SMD & COB & GOB LED ໃຜຈະກາຍເປັນເທກໂນໂລຍີນໍາພາແນວໂນ້ມ?
ນັບຕັ້ງແຕ່ການພັດທະນາອຸດສາຫະກໍາຈໍສະແດງຜົນ LED, ຂະບວນການຜະລິດແລະການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ຫລາກຫລາຍຂອງເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ຂະຫນາດນ້ອຍໄດ້ປາກົດຂຶ້ນ.
ຈາກເທກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ DIP ທີ່ຜ່ານມາໄປສູ່ເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ SMD, ໄປສູ່ການປະກົດຕົວຂອງເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ COB, ແລະສຸດທ້າຍເຖິງການເກີດຂື້ນຂອງເຕັກໂນໂລຊີ GOB.
ເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ SMD
ເທກໂນໂລຍີ SMD LED ສະແດງ
SMD ແມ່ນຕົວຫຍໍ້ຂອງ Surface Mounted Devices.ຜະລິດຕະພັນ LED encapsulated ໂດຍ SMD (ເຕັກໂນໂລຊີ mount ດ້ານ) encapsulate ຈອກໂຄມໄຟ, ວົງເລັບ, wafers, ນໍາ, ຢາງ epoxy, ແລະອຸປະກອນອື່ນໆເຂົ້າໄປໃນ beads lamp ຂອງສະເພາະທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.ໃຊ້ເຄື່ອງຈັດວາງທີ່ມີຄວາມໄວສູງເພື່ອ solder ລູກປັດໂຄມໄຟຢູ່ໃນກະດານວົງຈອນດ້ວຍການ soldering reflow ອຸນຫະພູມສູງເພື່ອເຮັດໃຫ້ຫນ່ວຍສະແດງທີ່ມີ pitches ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ເຕັກໂນໂລຊີ SMD LED
SMD ໄລຍະຫ່າງຂະຫນາດນ້ອຍໂດຍທົ່ວໄປ exposes ໂຄມໄຟ LED ຫຼືໃຊ້ຫນ້າກາກ.ເນື່ອງຈາກເຕັກໂນໂລຢີທີ່ແກ່ຕົວແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຕ່ໍາ, ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີ, ແລະການບໍາລຸງຮັກສາສະດວກ, ມັນຍັງຄອບຄອງສ່ວນແບ່ງຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນຕະຫຼາດຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ LED.
ຈໍສະແດງຜົນ SMD LED ຕົ້ນຕໍທີ່ໃຊ້ສໍາລັບປ້າຍໂຄສະນາ LED ຄົງທີ່ຢູ່ນອກ.
ເຕັກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ COB
ຈໍສະແດງຜົນ COB LED
ຊື່ເຕັມຂອງເຕັກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ COB ແມ່ນ Chips on Board, ເຊິ່ງເປັນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ຈະແກ້ໄຂບັນຫາການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຂອງ LED.ເມື່ອປຽບທຽບກັບ in-line ແລະ SMD, ມັນມີລັກສະນະປະຫຍັດພື້ນທີ່, ເຮັດໃຫ້ການດໍາເນີນງານການຫຸ້ມຫໍ່ງ່າຍຂຶ້ນ, ແລະມີວິທີການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບ.
ເທັກໂນໂລຍີ COB LED
ຊິບເປົ່າຕິດຢູ່ກັບຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊື່ອມຕໍ່ກັນດ້ວຍກາວ conductive ຫຼືບໍ່ conductive, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນການເຊື່ອມສາຍແມ່ນປະຕິບັດເພື່ອຮັບຮູ້ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າຂອງມັນ.ຖ້າຊິບເປົ່າຖືກສໍາຜັດໂດຍກົງກັບອາກາດ, ມັນມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ການປົນເປື້ອນຫຼືຄວາມເສຍຫາຍທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍມະນຸດ, ເຊິ່ງສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຫຼືທໍາລາຍການເຮັດວຽກຂອງຊິບ, ດັ່ງນັ້ນຊິບແລະສາຍຜູກມັດຖືກຫຸ້ມດ້ວຍກາວ.ປະຊາຊົນຍັງເອີ້ນປະເພດຂອງ encapsulation ນີ້ເປັນການຫຸ້ມຫໍ່ອ່ອນ.ມັນມີຄວາມໄດ້ປຽບທີ່ແນ່ນອນໃນແງ່ຂອງປະສິດທິພາບການຜະລິດ, ການຕໍ່ຕ້ານຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາ, ຄຸນນະພາບແສງສະຫວ່າງ, ການນໍາໃຊ້, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.
ຈໍສະແດງຜົນ SMD-VS-COB-LED
ຈໍສະແດງຜົນ LED COB ຕົ້ນຕໍທີ່ໃຊ້ຢູ່ໃນບ່ອນຈອດລົດແລະພື້ນທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ມີການສະແດງຫນ້າຈໍ LED ທີ່ມີປະສິດທິພາບພະລັງງານ.
ຂະບວນການເຕັກໂນໂລຊີ GOB
ຈໍສະແດງຜົນ GOB LED
ດັ່ງທີ່ພວກເຮົາທຸກຄົນຮູ້, ສາມເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສໍາຄັນຂອງ DIP, SMD, ແລະ COB ມາເຖິງຕອນນັ້ນແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບເຕັກໂນໂລຢີລະດັບຊິບ LED, ແລະ GOB ບໍ່ໄດ້ກ່ຽວຂ້ອງກັບການປົກປ້ອງຊິບ LED, ແຕ່ຢູ່ໃນໂມດູນສະແດງ SMD, ອຸປະກອນ SMD. ມັນແມ່ນປະເພດຂອງເທກໂນໂລຍີປ້ອງກັນທີ່ຕີນ PIN ຂອງວົງເລັບແມ່ນເຕັມໄປດ້ວຍກາວ.
GOB ແມ່ນຕົວຫຍໍ້ຂອງກາວເທິງເຮືອ.ມັນເປັນເທກໂນໂລຍີເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາການປ້ອງກັນໂຄມໄຟ LED.ມັນໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມໂປ່ງໃສໃຫມ່ທີ່ກ້າວຫນ້າເພື່ອຫຸ້ມຫໍ່ substrate ແລະຫນ່ວຍຫຸ້ມຫໍ່ LED ຂອງມັນເພື່ອສ້າງການປົກປ້ອງທີ່ມີປະສິດທິພາບ.ວັດສະດຸບໍ່ພຽງແຕ່ມີຄວາມໂປ່ງໃສສູງ, ແຕ່ຍັງມີການນໍາຄວາມຮ້ອນສູງ.pitch ຂະຫນາດນ້ອຍຂອງ GOB ສາມາດປັບຕົວເຂົ້າກັບສະພາບແວດລ້ອມທີ່ໂຫດຮ້າຍໃດໆ, ຮູ້ເຖິງຄຸນລັກສະນະຂອງຄວາມຊຸ່ມຊື່ນທີ່ແທ້ຈິງ, ກັນນ້ໍາ, ກັນຝຸ່ນ, ຕ້ານການ collision, ແລະຕ້ານ UV.
ເມື່ອປຽບທຽບກັບຈໍສະແດງຜົນ LED SMD ແບບດັ້ງເດີມ, ຄຸນລັກສະນະຂອງມັນແມ່ນການປົກປ້ອງສູງ, ປ້ອງກັນຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ກັນນ້ໍາ, ຕ້ານການຂັດກັນ, ຕ້ານ UV, ແລະສາມາດນໍາໃຊ້ໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ຮຸນແຮງຫຼາຍເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການໄຟຕາຍໃນພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະໄຟຫຼຸດລົງ.
ເມື່ອປຽບທຽບກັບ COB, ຄຸນລັກສະນະຂອງມັນແມ່ນການບໍາລຸງຮັກສາທີ່ງ່າຍດາຍ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍາລຸງຮັກສາຕ່ໍາ, ມຸມເບິ່ງຂະຫນາດໃຫຍ່, ມຸມເບິ່ງແນວນອນ, ແລະມຸມເບິ່ງແນວຕັ້ງສາມາດບັນລຸ 180 ອົງສາ, ເຊິ່ງສາມາດແກ້ໄຂບັນຫາການບໍ່ສາມາດປະສົມຂອງໄຟ COB, ການດັດແປງແບບໂມດູນທີ່ຮ້າຍແຮງ, ການແຍກສີ, ຄວາມຮາບພຽງຢູ່ດ້ານບໍ່ດີ, ບັນຫາແລະອື່ນໆ.
GOB ຕົ້ນຕໍທີ່ໃຊ້ໃນການສະແດງໂປສເຕີ LED ໃນເຮືອນໃນຫນ້າຈໍໂຄສະນາດິຈິຕອນ.
ຂັ້ນຕອນການຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນໃຫມ່ GOB ແບ່ງອອກເປັນ 3 ຂັ້ນຕອນ:
1. ເລືອກວັດສະດຸທີ່ມີຄຸນນະພາບທີ່ດີທີ່ສຸດ, ໂຄມໄຟໂຄມໄຟ, ການແກ້ໄຂ IC ແປງທີ່ສູງທີ່ສຸດຂອງອຸດສາຫະກໍາ, ແລະຊິບ LED ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ.
2. ຫຼັງຈາກຜະລິດຕະພັນໄດ້ຖືກປະກອບ, ມັນແມ່ນອາຍຸສໍາລັບ 72 ຊົ່ວໂມງກ່ອນທີ່ຈະ potting GOB, ແລະ lamp ໄດ້ຖືກທົດສອບ.
3. ຫຼັງຈາກ GOB potting, aging ສໍາລັບອີກ 24 ຊົ່ວໂມງເພື່ອ reconfirm ຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນ.
ໃນການແຂ່ງຂັນຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ LED ຂະຫນາດນ້ອຍ pitch, ການຫຸ້ມຫໍ່ SMD, ເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ COB, ແລະເຕັກໂນໂລຊີ GOB.ສໍາລັບຜູ້ທີ່ສາມສາມາດຊະນະການແຂ່ງຂັນ, ມັນຂຶ້ນກັບເຕັກໂນໂລຢີທີ່ກ້າວຫນ້າແລະການຍອມຮັບຂອງຕະຫຼາດ.ໃຜເປັນຜູ້ຊະນະສຸດທ້າຍ, ໃຫ້ພວກເຮົາລໍຖ້າເບິ່ງ.
ເວລາປະກາດ: 23-11-2021